芯见微同步发布两款量测设备：面向薄膜与光学常数测量的光谱椭偏仪 POLARIS-F100，以及面向高深宽比微孔的晶圆微孔量测设备 TITAN-M100。至此，公司「光学关键尺寸量测 — 光谱椭偏 — 晶圆微孔量测」三条产品线全部就位。
POLARIS-F100 光谱椭偏仪
仪器基于光谱椭偏测量原理，通过检测光线经样品反射后偏振状态的变化，获取椭偏参数 Ψ（Psi）和 Δ（Delta），并结合光学模型与数据拟合算法，实现薄膜厚度（d）、折射率（n）、消光系数（k）等关键参数的表征。测量波段 380–1000 nm，膜厚测试范围 1 nm ~ 10 μm，膜厚重复性 ≤ 0.005 nm。
产品规划常规光谱椭偏测量、多角度测量、微区测量及晶圆自动 Mapping 等配置方案，可根据客户需求开展定制化设计，满足科研实验与工业检测等多样化场景应用。
TITAN-M100 晶圆微孔量测设备
设备面向先进封装 3D 堆叠工艺和集成电路晶圆制造工艺中的高深宽比微孔阵列测量需求，主要应用于硅通孔（TSV）等高深宽比微孔阵列结构的几何尺寸与形貌表征。
TSV 微孔具有孔径小、深宽比高、内部结构复杂及测量难度大的特点。设备集成角分辨光学散射、白光干涉、反射光谱和共聚焦显微等不同测量技术，可适配 TSV 的关键尺寸、深度和结构形貌等测量不同任务，为刻蚀工艺窗口优化等半导体制造过程控制提供量化技术支持。