产品中心

晶圆微孔量测设备

面向先进封装 3D 堆叠工艺与晶圆制造中高深宽比微孔阵列的量测设备，集成角分辨光学散射、白光干涉、反射光谱与共聚焦显微技术，为 TSV 关键尺寸、深度与结构形貌提供表征手段。