芯见微（杭州）半导体科技有限公司于 2026 年 6 月 16 日在杭州市钱塘区正式成立，注册资金人民币贰佰万元整，注册地为浙江省杭州市钱塘区河庄街道。
公司由武汉大学院士团队创立，核心团队成员来自武汉大学、海南大学资深研究人员及半导体行业顶尖技术专家，拥有 20 余年行业经验。公司自成立之初即聚焦半导体非接触式光学量测技术，涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、微孔量测等系列产品方向，产品规格匹配国际尖端水准，支持先进 3D NAND 工艺、先进逻辑工艺及先进封装工艺的量测。
为什么做非接触式光学量测
良率控制是半导体制造的核心。量测需要在不破坏样品、不引入接触污染的前提下，拿到结构尺寸与光学特性的真实值，并支撑工艺窗口的快速收敛。芯见微选择非接触式光学量测路线，正是为了在精度、效率与产线兼容性之间取得平衡。
公司已完成 2000 万元首轮融资，目前正处在首台样机研制的关键阶段。