团队封装领域成果获 2016 年度国家技术发明二等奖

2016 年，芯见微创始团队在封装领域获得「2016 年度国家技术发明二等奖」。

从封装工艺到封装量测，团队对微电子制造中「结构如何被制造出来、又如何被验证」有长期的一线认知。封装领域的技术积累，让芯见微在量测设备的设计上更贴近制造现场的真实需求：设备要能在产线环境稳定运行，要对工艺窗口的变化足够敏感，也要让工程师能读懂结果并据此做决策。