团队成果获 2020 年度国家科学技术进步奖一等奖

2020 年，芯见微创始团队在先进封装领域获得「2020 年度国家科学技术进步奖一等奖」。

该奖项表彰的是团队在先进封装技术方向上的系统性突破，与公司今天聚焦的先进封装工艺量测能力一脉相承。先进封装的良率控制高度依赖对互连结构、介质层与微孔形貌的快速、无损表征，这也正是芯见微把晶圆微孔量测设备列为核心产品线的原因。

团队将把这一方向上的工程经验持续沉淀到量测设备的算法、精度与稳定性中。