半导体封装对离型膜的性能要求

半导体封装对离型膜的洁净度、离型力稳定性与低析出提出更高要求。

• Class 100 洁净生产
• 离型力批次稳定性
• 无硅转移与低离子析出

材料需与封装工艺共同验证，确保批量一致性。