Specifications
| Thickness | 75μm |
|---|---|
| Release force | 10–50g/25mm |
| Cleanliness | Class 100 |
Overview
高洁净离型膜在 Class 100 洁净环境生产,离型力稳定,适用于半导体封装、模切与精密贴合。
- 离型力 10–50g/25mm
- 洁净度 Class 100
- 无硅转移风险
Quality Assurance
每批次提供离型力、厚度与洁净度检测数据,支持追溯。
RL-75
Class 100 clean production with stable release force for semiconductor packaging.
| Thickness | 75μm |
|---|---|
| Release force | 10–50g/25mm |
| Cleanliness | Class 100 |
高洁净离型膜在 Class 100 洁净环境生产,离型力稳定,适用于半导体封装、模切与精密贴合。
每批次提供离型力、厚度与洁净度检测数据,支持追溯。