Specifications

Thickness75μm
Release force10–50g/25mm
CleanlinessClass 100

Overview

高洁净离型膜在 Class 100 洁净环境生产,离型力稳定,适用于半导体封装、模切与精密贴合。

  • 离型力 10–50g/25mm
  • 洁净度 Class 100
  • 无硅转移风险

Quality Assurance

每批次提供离型力、厚度与洁净度检测数据,支持追溯。